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德邦科技融资融券信息显示,2023年8月23日融资净买入万元;融资余额亿元,较前一日增加%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净买入万元。融券方面,融券卖出万股,融券偿还万股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
德邦科技融资融券交易明细(08-23)
德邦科技历史融资融券数据一览
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德邦科技:融资净买入64.04万元,融资余额1.03亿元(08-23)
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