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金道科技融资融券信息显示，2023年3月6日融资净偿还76.03万元；融资余额2747.23万元，较前一日下降2.69%。

融资方面，当日融资买入190.96万元，融资偿还266.99万元，融资净偿还76.03万元。融券方面，融券卖出2.28万股，融券偿还1.86万股，融券余量15.04万股，融券余额413.54万元。融资融券余额合计3160.77万元。

金道科技融资融券交易明细（03-06）

金道科技历史融资融券数据一览

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